电子产品
脱泡灌封

电子元件的稳定性和安全性

用于电气和电子元件灌封的定量涂胶及混胶技术

电气和电子元件的应用已经非常广泛,其可靠性对于每个客户而言都至关重要,需要这些元件即使处于极端恶劣的条件下,如冲击、振动、粉尘、潮湿或者高温环境,也能保证稳定运行。为了确保设备的可靠运行和电气绝缘,常常会在元件中灌封液态化合物。根据灌封的材料和具体应用的不同,在正常气压或真空下操作。“气泡问题”是灌封过程中面临的最大挑战之一,因为气泡会降低元件的绝缘、保护能力以及机械强度。

德派智能解决方案
德派定量混胶系统可定量灌封。即使在动态过程输出流量不同的情况下,也仍能使材料的混合比例稳定。从环保和经济的角度来讲,德派定量混胶系统能够促进可持续的生产,能够根据不同的应用要求和混合材料,制定不同的解决方案,从而减少材料消耗和废料的处理成本,同时,无需使用冲洗剂。

广泛应用

聚氨酯(PU)、环氧树脂和硅胶等多组份材料在电子元件的灌封中应用的最为广泛,此类材料的热稳定性高,形态或柔软,或坚硬。

PU铸塑树脂有很多应用:如PCB印刷电路变压器灌封等。目前,F级绝缘且热稳定性颇高的PU铸塑树脂越来越多地用于电子元件灌封,而弹性PU铸塑树脂则更多应用于汽车电子系统。

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范丽君 Jenny Fan
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无需螺钉即可连接不同零件,粘接的方法得到越来越普遍的应用。通过使用德派系统,可确保胶水等材料涂覆可靠且精准。

  1. eldomix

    eldomix

    Eldomix 100/600系统是结构紧凑、无需溶剂、齿轮泵驱动的定量涂胶及混胶系统。

  2. variomix

    variomix

    Variomix系统是无需溶剂、结构紧凑、气动或液压驱动型柱塞泵定量涂胶及混胶系统。

  3. vectodis

    vectodis
    Vectodis用于处理单组份材料。只需配置定量计算机系统,并处理合适的材料。可以实现单次点胶及连续出胶。
  4. vectomix

    vectomix

    Vectomix用于处理多组份材料。其兼容性好、模块化程度高,实际使用时可将两种相同或不同尺寸的Vectodis单组份柱塞定量系统并联使用。

灌封一般会使用液态树脂材料,如硅胶、聚氨酯或环氧树脂。德派为灌封提供各种定量涂胶及混胶系统。

  1. eldomix

    eldomix

    Eldomix 100/600系统是结构紧凑、无需溶剂、齿轮泵驱动的定量涂胶及混胶系统。

  2. vectomix

    vectomix

    Vectomix用于处理多组份材料。其兼容性好、模块化程度高,实际使用时可将两种相同或不同尺寸的Vectodis单组份柱塞定量系统并联使用。