电子产品
脱泡灌封

电子元件的稳定性和安全性

用于电气和电子元件灌封的定量涂胶及混胶技术

电气和电子元件的应用已经非常广泛,其可靠性对于每个客户而言都至关重要,需要这些元件即使处于极端恶劣的条件下,如冲击、振动、粉尘、潮湿或者高温环境,也能保证稳定运行。为了确保设备的可靠运行和电气绝缘,常常会在元件中灌封液态化合物。根据灌封的材料和具体应用的不同,在正常气压或真空下操作。“气泡问题”是灌封过程中面临的最大挑战之一,因为气泡会降低元件的绝缘、保护能力以及机械强度。

德派智能解决方案
德派定量混胶系统可定量灌封。即使在动态过程输出流量不同的情况下,也仍能使材料的混合比例稳定。从环保和经济的角度来讲,德派定量混胶系统能够促进可持续的生产,能够根据不同的应用要求和混合材料,制定不同的解决方案,从而减少材料消耗和废料的处理成本,同时,无需使用冲洗剂。

广泛应用

聚氨酯(PU)、环氧树脂和硅胶等多组份材料在电子元件的灌封中应用的最为广泛,此类材料的热稳定性高,形态或柔软,或坚硬。

PU铸塑树脂有很多应用:如PCB印刷电路变压器灌封等。目前,F级绝缘且热稳定性颇高的PU铸塑树脂越来越多地用于电子元件灌封,而弹性PU铸塑树脂则更多应用于汽车电子系统。

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范丽君 Jenny Fan
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无需螺钉即可连接不同零件,粘接的方法得到越来越普遍的应用。通过使用德派系统,可确保胶水等材料涂覆可靠且精准。

  1. eldomix

    eldomix

    Eldomix 100/600系统是结构紧凑、无需溶剂、齿轮泵驱动的定量涂胶及混胶系统。

  2. variomix

    variomix

    Variomix系统是无需溶剂、结构紧凑、气动或液压驱动型柱塞泵定量涂胶及混胶系统。

  3. vectodis

    vectodis
    Vectodis用于处理单组份材料。只需配置定量计算机系统,并处理合适的材料。可以实现单次点胶及连续出胶。
  4. vectomix

    vectomix

    Vectomix用于处理多组份材料。其兼容性好、模块化程度高,实际使用时可将两种相同或不同尺寸的Vectodis单组份柱塞定量系统并联使用。

灌封一般会使用液态树脂材料,如硅胶、聚氨酯或环氧树脂。德派为灌封提供各种定量涂胶及混胶系统。

  1. eldomix

    eldomix

    Eldomix 100/600系统是结构紧凑、无需溶剂、齿轮泵驱动的定量涂胶及混胶系统。

  2. vectomix

    vectomix

    Vectomix用于处理多组份材料。其兼容性好、模块化程度高,实际使用时可将两种相同或不同尺寸的Vectodis单组份柱塞定量系统并联使用。

With dynamicLine and the new dynamic mixing head, DOPAG offers an efficient solution for all applications relating to gasketing.

  1. Dynamic Mixing Head

    Dynamic Mixing Head
    The dynamic mixing head with its new valve technology has been designed for mixing of low to  high-viscosity polymeric reaction substances for foaming, bonding, sealing, and potting.