导热材料涂胶

电子电气组件有效散热的重要性日益凸显。为了保护相邻的组件，各组件的热能必须均匀分配和释放。最重要的是，许多组件尺寸越来越小，空间越来越狭窄，这意味着散热区域更小。为了有效散热，我们在生产过程中的各个区域都使用了导热材料。不仅包括填隙胶，还包括导热灌封胶和粘合剂。

导热填胶涂胶
导热填隙胶具有多种功效。其会不断使热量散发出去，甚至能消除电子组件的不规则和公差，或填充其间的间隙。最重要的是，它们用于电池生产，并在各个电池模块和外壳之间进行计量，以使产生的热量散发并防止电池过热。填隙胶是高度填充的物质，因此磨蚀性很高。填隙胶的比例越高，密度也越高，这就意味着热量可以更充分地散发。由于其磨蚀性很高，必须采用特殊的计量和混合工艺。为此，DOPAG改进了vectomix分配系统，并为其配备了防磨涂层。因此，成熟的计量和混合技术已投入使用，由于其回弹力更高，非常适合处理导热填隙胶。

导热胶和灌封胶
与填隙胶或灌封胶相比，导热胶更具优势。它们连接各零部件，并为机械接头的连接提供冗余度，还能让产生的热量同时散发。根据应用领域的不同，粘合剂还可以充当密封剂和防止潮气。填隙胶在粘合剂中的比例也很重要，因为这会对材料的粘合性能产生负面影响。在需要时，灌封胶也可以具有导热性能。因此，热量可以散发到制冷单元，并且可以同时保护组件不受环境影响。例如，导热胶和灌封胶还可用于LED的生产。