电子元件的稳定性和安全性
用于电气和电子元件灌封的定量涂胶及混胶技术
电气和电子元件的应用已经非常广泛，其可靠性对于每个客户而言都至关重要，需要这些元件即使处于极端恶劣的条件下，如冲击、振动、粉尘、潮湿或者高温环境，也能保证稳定运行。为了确保设备的可靠运行和电气绝缘，常常会在元件中灌封液态化合物。根据灌封的材料和具体应用的不同，在正常气压或真空下操作。“气泡问题”是灌封过程中面临的最大挑战之一，因为气泡会降低元件的绝缘、保护能力以及机械强度。
聚氨酯（PU）、环氧树脂和硅胶等多组份材料在电子元件的灌封中应用的最为广泛，此类材料的热稳定性高，形态或柔软，或坚硬。
PU铸塑树脂有很多应用：如PCB印刷电路变压器灌封等。目前，F级绝缘且热稳定性颇高的PU铸塑树脂越来越多地用于电子元件灌封，而弹性PU铸塑树脂则更多应用于汽车电子系统。
很高兴为您服务
资料下载
提供防止冲击、振动、灰尘、潮湿或高温的保护
德派定量混胶系统可定量灌封。即使在动态过程输出流量不同的情况下，也仍能使材料的混合比例稳定。从环保和经济的角度来讲，德派定量混胶系统能够促进可持续的生产，能够根据不同的应用要求和混合材料，制定不同的解决方案，从而减少材料消耗和废料的处理成本，同时，无需使用冲洗剂。
我们为您提供以下解决方案：
- 电子元器件灌封
- 电机及电力系统灌封
- 透明LED灌封
- 电路板灌封
- 半导体灌封
参考项目
-
在位于 Cham 的生产基地，DOPAG 工程师开发并组装高精度的阀门和泵——经久耐用，精准适配客户工艺需求。
-
dynamicLine 实现了自动化批量生产。因此，生产周期短，材料消耗低。
-
dynamicLine可高度精确、自动地将聚氨酯泡沫垫片应用于热泵外壳。这可提供最佳保护，防止灰尘、污垢和湿气等环境影响。
-
eldomix 配料和混合系统为电子元件的自动灌封提供了高效的解决方案。
-
在进行规划时，精确性至关重要。哪些因素尤为重要，如何避免常见的设计缺陷？
-
DOPAG 的 vectomix TC 计量和混合系统可精确、干净地加工导热材料。该应用展示了瓦克 Semicosil 9672 的加工过程。
-
在更短的时间内达到更高的数量 - 对于LED灯具的粘合外壳，DOPAG配置了一个自动计量系统，正好满足这些要求。
-
对于这两种应用，DOPAG dynamicLine 系统均可胜任，为您实现高效、自动化的批量生产。
-
DOPAG provides automated potting solutions for variuos applications - two practical examples!
-
CTO Daniel Geier 在采访中谈到了自动化点胶技术面临的挑战。
Bonding and sealing is becoming an increasingly popular method of joining components without screws. With DOPAG systems, applications can be realized reliable and precise.
In Potting, resins such as silicones, polyurethanes or epoxy resins are used in liquid form. For the production process, DOPAG offers various metering and mixing systems.
With dynamicLine and the new dynamic mixing head, DOPAG offers an efficient solution for all applications relating to gasketing.
-
Dynamic mixing head
Dynamic mixing headThe dynamic mixing head with its new valve technology has been designed for mixing of low to high-viscosity polymeric reaction substances for foaming, bonding, sealing, and potting.